シリコンウエハ研削/研磨コロイドシリカ

シリコンウエハ研磨スラリーの特徴

• コナは、シリコンウェーハの化学機械平坦化プロセスで使用される、シリコンウェーハのラッピング、ラフ研磨、および最終研磨用の一連のラッピングおよび研磨粉末とスラリーを提供します。

• 片面研磨と両面研磨の両方に使用できるシリコンウェーハ最終研磨プロセス用のコロイドシリカを提供しています。

• 良好な分散性と安定性を持ち、材料除去速度 (MRR) を向上させるシリコンウェーハの化学機械研磨 (CMP) 用のナノアルカリ性コロイダルシリカを開発しました。そして改善された表面の粗さ (Ra/Rz)。

• 半導体製造におけるお客様のニーズを満たすために、適切な研磨スラリーを開発する能力があります。

  
  

シリコンウエハ研磨スラリーの詳細

シリコンウエハのプロセスでは、マルチライン切断、研削、および表面に損傷層を残す他の処理プロセスを含む機械処理。 この時点で、シリコンウェーハを良好な平坦性と仕上げにし、格子の完全性を確保するために、化学機械研磨が必要です。 したがって、シリコンウエハ研磨液は、格子を破壊することなく、同時にシリコンウエハの損傷した層を除去できることが必要であり、そのため、コナは基本的な研磨剤として異なる粒子シリカを選択し、粗い最終的なシリコンウェーハ研磨液を開発しました。